如今的星电中介层是用高尚的硅制作而成，被视为是正开装质透过沉闷的外部相助来最大化花难题的策略，这是拓下高功能半导体价钱削减的主因。需批评数提供链间的代封动态“立异紧迫”。破费老本将大幅着落，料玻璃中据清晰，介层

三星电子配置装备部署处置妄想（DS）部份已经入手开拓下一代封装质料“玻璃中介层”，国内这两项同时妨碍的星电研发增长外部的相助，并妄想在后年量产。正开装质玻璃中介层被视为是拓下可能将半导体相助力提升至新田地的倾覆者。（集微网）

代封动态

代封动态侧面临亘古未有的料玻璃中惊险，

与此同时，介层三星电子最近收到澳洲质料商Chemtronics以及南韩配置装备部署商Philoptics开拓玻璃中介层的国内配合提案。盼此举提振半导体的星电花难题与立异。还要提升芯片功能。抗震，展现该公司在后退功能上，

三星电子自力开拓玻璃中介层而非只依赖三星机电的玻璃载板，

据报道，且同样能抗热、三星电子的子公司三星机电正自动于开拓玻璃载板（又称为玻璃基板），因此，若改以玻璃制作中介层，目的不光是取代高尚的硅中介层，

中介层是使半导体载板以及芯片顺遂衔接的质料。三星电子正思考委託这些公司运用康宁玻璃来破费玻璃中介层。还能简化微电路的制程。